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第五批科创板申报企业名单披露,两家半导体公司在列

0 haixia002 haixia002 2019-04-03 51175

传苹果向三星购买5G基带芯片遭拒;ofo否认破产;阿里大股东宣布清算,抛售全部股份|雷锋早报

  4月2日下午,上交所披露了第五批科创板申报企业名单,共有6家公司披露了招股书,其中两家为半导体公司,分别为聚辰半导体股份有限公司(以下简称“聚辰半导体”)和上海晶丰明源半导体股份有限公司(以下简称“晶丰半导体”)。这两家公司注册地均为上海,保荐机构分别为中金公司和广发证券。

  据招股书披露,聚辰半导体主营业务为集成电路产品的研发设计和销售,拥有EEPROM(存储器)、音圈马达驱动芯片和智能卡芯片三条产品线,其中EEPROM是公司主要的营收来源。2018年来自EEPROM的营收占到公司总营收的9成。

  晶丰半导体的主要产品为LED照明驱动芯片,下游应用领域主要集中在LED照明行业。晶丰半导体的经营模式同样为Fabless模式,即只从事集成电路产业链中的芯片设计和销售环节,其他环节交给产业链上下游完成。(来源:界面新闻)

https://www.leiphone.com/news/201904/JAea3qNWQVOKwKfq.html

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TA很懒,啥都没写...

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